证券日报网讯  2月11日，精测电子在互动平台回答投资者提问时表示，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好，28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。半导体设备验证周期长短受设备类型、客户要求、现场环境等因素的影响，先进制程设备验证周期相对较长。

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